随着全球存储芯片需求持续旺盛，缺货与涨价效应正从芯片制造向产业链上下游蔓延。近期，存储芯片封测（封装与测试）环节产能告急，报价大幅上调，相关企业已着手紧急扩产以应对爆量需求。

受益于DRAM与NAND Flash大厂冲刺出货，力成、华东、南茂等主要存储封测厂订单涌进，产能利用率直逼满载。在此情况下，封测厂近期陆续调升封测价格，涨幅上看30%。有封测厂透露，“订单真的太满，后续不排除启动第二波涨价”。

在接单压力下，产业已开启扩产步伐。据报道，南茂目前仅能满足既有客户订单约八成，正积极采购测试与封装设备以提升产能。A股上市公司通富微电也在1月9日公告，拟定向增发募集不超过44亿元资金，其中重要用途之一就是提升存储芯片封测产能。此前，长电科技、华天科技等国内封测公司均表示，2025年第四季度以来存储等领域需求旺盛，产能利用率处于高位。

本轮存储景气周期被认为由AI需求强力驱动，持续性很强。AI服务器对高带宽内存（HBM）等高端存储的需求激增，挤占了传统DRAM的产能，导致供应全面紧张。封测作为确保芯片最终性能与可靠性的关键一环，其产能扩张和价格变化，直接反映了上游存储芯片市场的热度，并有望带动国内存储相关的半导体设备、材料公司同步受益。