| 4 全球存储市场格局生变，原厂强势涨价与竞逐HBM4成焦点 |
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2025年伊始，全球存储芯片市场的主导权进一步向供应商倾斜，原厂采取强势定价策略，同时，围绕下一代HBM4（第四代高带宽内存）的竞争已悄然白热化。
主要存储制造商正在改… |
| 4 关于PCB电路板拼板的问题解答... |
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PCB电路板设计完以后需要上SMT贴片加工流水线，在贴片这个环节需要在电路板上贴上元器件，每个SMT加工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板最合适的尺寸要求，如果尺寸太小或者太大，流水线上固定… |
| 4 黄金法则：PCB布线十大秘籍... |
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PCB布线是按照PCB电路原理图、导线表以及需要的导线宽度与间距布设印制导线，布线一般应遵守如下规则：
（1）在满足使用要求的前提下，布线应尽可能简单。选择布线方式的… |
| 4 聚焦技术提升 引领数字转型... |
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2025年，全球数字化转型进程不断加速。传统企业纷纷提出数字化转型战略，用数据思维驱动业务变革。在我国提出的《中国制造2025》中，云计算、物联网和大数据作为新一代的信息技术，已成为两化融合的关… |
| 4 AI与先进封装驱动，国产半导体测试设备迎替代良机 |
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在AI算力迭代与先进封装技术发展的“三轮驱动”下，半导体测试设备市场正开启量价齐升的窗口期。华创证券指出，国产测试设备已进入从验证向量产转化的关键阶段，迎来结构性替代良机。
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| 4 Molex推出的线对板连接器系统... |
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2019 年1月21日 Molex 为汽车、工业及消费品应用领域的客户发布了新型的 Micro-Lock Plus 线对板连接器系统，可在紧凑的耐高温设计中提供可靠的电气与机械性能。要求紧凑式线… |
| 4 存储缺货潮蔓延，封测环节报价大涨并紧急扩产 |
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随着全球存储芯片需求持续旺盛，缺货与涨价效应正从芯片制造向产业链上下游蔓延。近期，存储芯片封测（封装与测试）环节产能告急，报价大幅上调，相关企业已着手紧急扩产以应对爆量需求。
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| 4 成本与需求双重驱动，全球被动元器件掀起涨价潮 |
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2026年初，一场覆盖钽电容、电阻、电感、MLCC（多层陶瓷电容器）等关键品类的涨价潮，正在全球被动元器件市场蔓延，国内数十家企业已集中调价，部分产品涨幅最高达30%。
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| 4 半导体等新兴行业开年订单“开门红”，海外市场成增长新引擎 |
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2026年开年，电子元器件产业链上的多家上市公司迎来订单“开门红”，半导体、储能等领域企业纷纷宣布斩获大额订单，为全年业绩增长奠定基础。
光力科技总经理胡延艳表示，公司半导体装备的订单量延… |
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