2025年伊始，全球存储芯片市场的主导权进一步向供应商倾斜，原厂采取强势定价策略，同时，围绕下一代HBM4（第四代高带宽内存）的竞争已悄然白热化。
主要存储制造商正在改变定价策略。据报道，三星电子和SK海力士正在拒绝长期供应合同，转而推动季度协议，并计划在2025年第一季度对DRAM产品实行高达60-70%的涨价。这反映出在AI驱动下，市场需求持续超过供给的紧张局面。传统DRAM产能正被AI推理工作负载以及HBM3E等高端产品挤占，使得客户缺乏替代选择。苹果公司也面临巨大的DRAM成本压力，为保障供应可能需接受超过50%的 sequential price hikes。
与此同时，面向未来的HBM4争夺战已经打响。英伟达下一代Vera Rubin AI超级芯片已进入生产阶段，加速了HBM4的竞争。美光科技计划在2025年将其约30%的HBM产能分配给HBM4，并从第二季度开始提升产量，声称其产品性能已超出基准规格。尽管三星和SK海力士已交付HBM4样品，但大规模量产预计将在2025年下半年与芯片发布同步进行。
这一系列动态表明，在AI浪潮下，存储芯片已从标准化大宗商品转变为影响算力性能的核心战略资源。存储制造商不仅通过涨价获取短期利润，更通过提前卡位HBM等先进技术，以期在长期的AI竞赛中巩固优势地位。
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