在AI算力迭代与先进封装技术发展的“三轮驱动”下，半导体测试设备市场正开启量价齐升的窗口期。华创证券指出，国产测试设备已进入从验证向量产转化的关键阶段，迎来结构性替代良机。

测试设备是集成电路后道产线的核心装备，投资占比最高。当前，三大驱动力正重塑其市场：其一，AI芯片复杂度跃升，导致测试时间成倍延长，同时千瓦级功耗对设备性能提出极端要求，推升需求与单价。其二，Chiplet等先进封装架构使得芯片测试节点前移，并催生新的系统级测试需求。其三，汽车电子芯片数量激增，且需进行严苛的三温测试，带来了长期稳定的设备增量。

全球测试设备市场长期由美日企业高度垄断。然而，当前外部约束与内生动力形成共振，为国产设备提供了突破空间。从结构上看，用于模拟与分立器件的测试机国产化率已较高，但技术壁垒最高的SoC（系统级芯片）和存储测试机，国产化率仍处于较低水平，形成了清晰的结构性替代空间。在探针台、分选机等环节，国内厂商的市占率已在持续提升。

分析认为，在供需两端共振推动下，那些在SoC/存储测试平台、高端分选机及12英寸探针台等核心环节具备突破能力的本土厂商，有望进入成长快车道，实现从“跟随”到“并行”的关键跨越。