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半导体等新兴行业开年订单“开门红”,海外市场成增长新引擎
新闻来源:IT世界    点击数:493    更新时间:2026/1/10 13:12:26    收藏此页


2026年开年,电子元器件产业链上的多家上市公司迎来订单“开门红”,半导体、储能等领域企业纷纷宣布斩获大额订单,为全年业绩增长奠定基础。



光力科技总经理胡延艳表示,公司半导体装备的订单量延续了2025年下半年以来的火爆态势。随着总投资18亿元的半导体智能制造产业基地二期项目加速落地,客户提货速度有望加快,将进一步支撑订单增长。在储能领域,海希通讯等公司自2025年11月以来陆续获得多个大额订单,客户主要为地方国企及优质民企,并已入围多家央企供应商名单,业务拓展至电网侧、大型独立储能等高端市场。



海外市场成为强劲的业绩助推器。中泰股份因制造板块海外订单进入发货周期,预计2025年实现净利润4.2亿元至4.8亿元,同比大幅扭亏为盈。宇晶股份近期签订了一份价值约2.02亿元的海外切片机设备合同,预计6个月内完成交付,将对未来经营业绩产生积极影响。不少公司已将海外业务作为2026年的重点发力方向,致力于通过优化全球布局将技术优势转化为持续增长。



专家分析指出,年初订单“开门红”是行业周期、市场需求与企业战略共同作用的结果。企业需将订单优势转化为研发投入与全球化布局的动力,形成从订单到产能、从技术到更多订单的正向循环。





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